《香港商報》發(fā)表題為《臺企整并背后的隱憂》文章稱，臺企的整并背后折射出臺灣經濟在市場開拓、新興市場布局、技術研發(fā)、產品創(chuàng)新到人才儲備、成本壓力等方面種種弊病，都是臺灣上下無法逃避的現(xiàn)實。全文摘編如下：

　　通常來說，企業(yè)之間的整合、并購無非是兩種，一種是各取所需、優(yōu)勢互補，達成強強聯(lián)合提高競爭力；另外一種則是弱肉強食、無奈“投誠”，最后成為幾足鼎立的競爭局面。對經濟體的產業(yè)格局來說，在關鍵時期抓住整并潮的機遇，不但能抵擋產業(yè)洗牌的沖擊，更能在未來競爭中占據體量優(yōu)勢。當下的臺灣就正面臨這樣的關鍵窗口，已經掀起一波整并大潮。電子業(yè)部分，IC設計大企聯(lián)發(fā)科收購立錡、半導體封裝大廠日月光入股同業(yè)硅品、連接器廠宏致收購維翰實業(yè)、微波高頻元件設計制造廠升達科技并購利匯科技；臺灣金融業(yè)同樣不甘落后，臺灣人壽正式下嫁中信金控、元大金控則并購大眾銀行，另外，開發(fā)金也啟動并購安泰銀操作。

　　臺電子業(yè)優(yōu)勢漸失

　　平心而論，臺企間的種種整并確實可以增加互補性，也可提高競爭門檻與布局新市場的重要策略。如果這一波整并能成功進而擴大市場，將有希望拉動臺灣的經濟增長。不過，與主動聯(lián)盟擴大市場占有率來增強競爭力不同的是，上述的大多案例的整并是被動甚至被逼的。聯(lián)發(fā)科面臨大陸展訊、小米來勢洶洶的沖擊，生存空間恐遭壓縮，在3G市場上，聯(lián)發(fā)科被小米完敗，芯片出貨下修、凈利腰斬就是最好的說明。而日月光入股硅品，更多的是來自島外同業(yè)的競爭壓力，尤其是大陸企業(yè)崛起迅速，豪威、Marvell和超微都成為陸企囊中物，半導體產業(yè)的競爭足以讓島內企業(yè)心驚肉顫，即便是龍頭臺積電近來也面臨營收和凈利下滑的嚴峻挑戰(zhàn)。

　　從臺企被動式的整并可以看出，昔日四小龍之首的臺灣，產業(yè)優(yōu)勢日益消弭，個別領域甚至被趕超，或許這才是最為關鍵。以臺灣唯一還能拿出手的電子業(yè)為例，最近10年發(fā)展緩慢甚至停滯，一方面，韓國、大陸等直接競爭對手，通過政府扶持，將以往缺乏競爭力的企業(yè)做大做強，這些閃電突起的企業(yè)正在侵蝕臺灣的優(yōu)勢；另一方面，臺灣以往有著完整產業(yè)鏈優(yōu)勢，但企業(yè)創(chuàng)新、研發(fā)步履蹣跚，加上人才出走和法規(guī)限制，市場開拓難有建樹，正面臨各個被擊破的嚴峻挑戰(zhàn)。

　　臺企壯大缺乏內外動力

　　更為重要的是，臺灣缺乏良好的營商環(huán)境，臺企面臨活水進不來，企業(yè)出不去的尷尬境地。以金融業(yè)為例，當局擁有控制權的銀行，占臺灣銀行業(yè)資產的一半。一方面，銀行業(yè)的整并缺乏當局的積極推動，即便可以整并，但公股又面臨無預算參與增資導致整并擱置。另一方面，金融業(yè)的法規(guī)甚嚴，陸資、外資參股的審查或許可以理解，就連島內銀行間的相互參股每次都能引發(fā)爭議，導致金融機構永遠停留在島內“耕耘”，即便西進大陸也面臨盈虧問題，與大陸工行、建行以及世界上的金融大鱷根本無法相提并論。

　　事實上，臺企的整并背后折射出臺灣經濟在市場開拓、新興市場布局、技術研發(fā)、產品創(chuàng)新到人才儲備、成本壓力等方面種種弊病，都是臺灣上下無法逃避的現(xiàn)實。科技業(yè)的整并或許能在短期內抵御外部競爭，但如果無法自我壯大，增強核心競爭力，面對外界龐然大企，島內企業(yè)再整并恐也難以抗衡。另外，臺灣過度重視貿易而忽略其他面向，導致臺灣經濟押寶在電子科技產業(yè)，而一旦外部市場收縮，往往不是沖擊個別企業(yè)，而是過半的臺灣江山。

　　同時，臺灣無法抓住區(qū)域合作的大流，令貿易更為脆弱，產業(yè)優(yōu)勢難以凸顯。如果這種局面無法改變，臺灣經濟的抗風險能力會越來越小，臺企的競爭力也會越來越遭到沖擊，而這種趨勢，恐非整并能扭轉的。